日期：2025-05-10 06:39:22
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芯片，被誉为现代工业皇冠上的明珠，其基本组成是晶体管，在微小面积塞入百亿级晶体管，堪称人类最复杂工程。芯片制造主要历经芯片设计、晶圆制备、芯片制造（前道）、封装测试（后道）四个阶段。
芯片行业分工多样，有专注设计的Fabless企业，如高通、英伟达等；负责生产芯片的Foundry（晶圆代工厂），像台积电、中芯国际；专业做封装测试的OSAT，如日月光、长电科技；还有集设计、制造、封装测试于一体的IDM，如英特尔、三星。虽IDM看似全能创盈配资，但Fabless + Foundry模式在专业性、效率和收益方面更具优势。
晶圆制备是芯片制造的起始关键环节。芯片常用沙子制造，因沙子含硅元素，不过需选用含硅量高的石英砂矿石。首先脱氧、提纯，将石英砂加热与碳源反应生成冶金级工业硅，再经氯化反应和蒸馏工艺进一步提纯。光伏行业对硅纯度要求4 - 6个9，半导体芯片行业则高达9 - 11个9，即电子级硅。
接着拉单晶硅（铸锭），把多晶硅变为单晶硅。主流制法是柴克拉夫斯基法创盈配资，先熔化多晶硅，用单晶硅作引子伸入硅溶液，缓慢旋转提拉，形成单晶硅柱，对速度和温度控制要求极高。
然后晶圆切割，用金刚线多线切割机或内圆锯将硅锭切成薄片，切割需小心控制温度和振动，使用切割液冷却润滑。
切割后的硅片经倒角、研磨、抛光、清洗等处理。倒角降低边缘崩裂风险，研磨使表面平整，蚀刻去除微观裂纹，CMP工艺实现全局平坦化，最后清洗去除残留杂质。
抛光后的晶圆经检测分类，合格进入下一工序，不合格返工或废弃。实际生产中，晶圆边缘会切割出平角或缺口用于定位晶向，反面边缘打序号标签方便物料跟踪。
关于晶圆常见问题：尺寸有多种，8英寸和12英寸常见，尺寸越大成本越低但制造难度越大；因拉单晶是圆柱体，且便于运输、加热冷却均匀、利于后续工艺及面积利用率有优势创盈配资，所以晶圆是圆的；晶圆不一定是硅材料，虽半导体材料发展到四代，但超90%芯片仍用半导体硅片。
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